可裝配性檢測 Design For Assembly (DFA)

在 PCB 製造過程中，裝配元件通常是最耗時也最昂貴的過程， PCB 組裝的主要目的是將正確的元件安全精準地貼附在 PCB 板上，為了平穩渡過這個過程，需要盡可能事先了解組件在未來的組裝中是否實際可行。

如果忽略了應用 DFA 作為 PCB 設計的一部分，極可能會為導致將來電路板組裝上的問題，如延長生產週期，增加成本和從原型轉換到生產過程中意想不到的小問題。因此，將資料遞交到組裝廠時，事先做好完善的 DFA 檢測，是確保成功製造 PCB 的關鍵。

零件種類日漸多元化、檢測項目無法隨時更動符合多樣化的零件種類，則可自訂義零件屬性做分類

例：QFN 零件距電阻式零件間距須保持 5 mil，卻無法將 Comp to Comp 檢測項目擴充需分此兩種零件，該如何測得？

固定的零件種類區分已無法因應多樣化的零件間距檢測：

CAMPro 使用最先進的元件驗證技術，針對 PCB 零件組裝環節，提供完整的組裝分析工具，在設計環節時提前考慮 SMT 組裝的限制，進而減少設計與工廠之間的問題確認，直接自動化 DFA 檢測繁瑣的過程，為您提供準確的資訊，並且支援輸出專業檢測報表，進而高效率完成整個組裝環節。

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